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氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较

采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层，比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3．5％氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明，无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV，与氰化电镀银层相当，满足DL/T 486-2010硬度要求；经刻划栅格试验镀层未剥落，基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞，致使该镀层在3．5％氯化钠溶液中腐蚀速率达59．6μm/a，相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1．5μm/a，且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。

关键词: 氰化电镀 , 无氰刷镀 , 镀银层 , 性能

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

李博

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.04.009

介绍了新配方无氰镀镉镀液成分、工艺流程和电镀参数.总结了镀液的配制和维护经验,分析对比了与传统氰化镀镉工艺的差异.结果表明,无氰镀镉工艺的氢脆性优于氰化镀镉;镀液的分散能力、深镀能力及镀层的结合力、耐蚀性及沉积速度等性能与氰化镀镉接近,能够完全替代氰化镀镉工艺用于飞机起落架碳钢和低合金钢零件的表面防护.

关键词: 无氰镀镉 , 氰化镀镉 , 氢脆性 , 耐蚀性 , 替代

无氰镀镉工艺开发研究与应用

万冰华 , 杨军 , 王福新 , 修文波 , 高文

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.006

叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能.结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺.

关键词: 紧固件 , 无氰镀镉 , 分散能力 , 深镀能力 , 氢脆

新型无氰镀镉工艺的研究与应用

代朋民 , 唐亓

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.02.008

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究.镀液组成为35～40 g/L氯化镉,140～180g/L氯化钾,120 ～ 160 g/L配位剂,25 ～ 35 mL/L辅助剂,1.5 ～2.5 mL/L光亮剂,pH为6.0～7.0,挂镀JK为0.5 ～ 1.5 A/dm2,θ为15 ～35 ℃;滚镀槽电压4 ～7V,θ为15～30℃,滚筒转速3～7 r/min.在JK为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23 μm/min,电流效率为72.3％.镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96h无白锈生成,504h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉.实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求.

关键词: 无氰氯化钾镀镉 , 工艺性能 , 镀层性能 , 废水处理

铅板无氰仿金镀工艺研究

徐炳辉 , 张艳 , 孙雅茹 , 张春艳

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.09.012

用扫描电镜和能谱分析方法,研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌,确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数.结果表明,以光亮镀镍打底,仿金镀的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的条件下,能够获得仿金色镀层,且镀层表面平整,结晶细致,无裂痕、孔隙,镀层质量较好.

关键词: 铅板 , 仿金镀 , 电流密度 , pH

铜基无氰电刷镀银研究

黄登宇 , 邢志国 , 黄宪章

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.004

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺.详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺.

关键词: 无氰 , 铜基 , 电刷镀银

采用两级跳间歇镀电源的无氰碱铜研究

袁诗璞 , 毛茂财 , 汪小英

电镀与涂饰

回顾了多年来对无氰碱铜研究的经验教训.提出了一种采用冲击镀转间隙镀两级跳自动电源的无氰碱铜工艺.该工艺的临界活化电流密度很小,并能保证钢铁件上在较宽的电流密度范围内直接预镀铜而取得良好结合力.采用赫尔槽试验,讨论了主盐类型及阴、阳离子杂质对镀层外观的影响.结果表明,采用碱式碳酸铜作为主盐的效果最好.该工艺抵抗杂质的能力较强.加入适量硝酸钾能降低液温并提高允许电流密度,有利于无氰加厚镀铜及复杂管件的装饰镀.

关键词: 钢铁件 , 无氰碱铜工艺 , 间歇镀 , 电源 , 结合力

无氰镀镉-钛工艺标准分析及应用

张家付 , 王维

材料保护

为了适应某工程起落架300M钢零件的加工要求,分析了国内航标、某所所标和型号标准3项无氰镀镉-钛工艺标准的异同和低脆性原理,参照3项标准自行制定了无氰镀镉一钛工艺流程.生产结果表明:根据实际情况灵活采用相应的标准值,可以很好地满足生产要求.

关键词: 无氰镀镉-钛 , 300M超高强度钢 , 工艺标准 , 氢脆

无氰碱性镀铜

周卫铭 , 郭忠诚 , 龙晋明 , 曹梅

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.06.006

采用柠檬酸铜为主盐, 加入氢氧化钾和合适的光亮剂, 配制出一种无氰碱性镀铜液.通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0.5～2 A/dm2.分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合金基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好.测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好.

关键词: 无氰镀铜 , 碱性 , 柠檬酸铜