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使用45°双弯曲磁过滤阴极真空电弧系统(FCVA)制备超薄四面体非晶碳膜(ta-C),研究了弧流对薄膜结构和性能的影响.结果表明:当弧流由40A增加到70A时薄膜沉积速率提高,sp3的含量先增加后减小;当弧流为60A时薄膜sp3的含量达到最大66%,密度也达到最大(3067 kg/m3).残余压应力随着弧流的增加呈现先增加后减小的趋势,当弧流为40A时薄膜的残余应力最小(4 GPa).在碳膜沉积过程中碳源粒子有填充基体凹坑和减少基体缺陷的作用,使其表面非常光滑.超薄ta-C碳膜的表面粗糙度随着弧流的增加先降低后增加,当弧流为50A时薄膜表面粗糙度最小(0.195 nm).

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