化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具工艺对比研究

腐蚀学报（英文）, 2015, 27(3): 264-268. doi: 10.11903/1002.6495.2014.192

化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具工艺对比研究

郑文书 ^1, , 郭钟宁 ^2, , 罗红平 ^3, , 江树镇 ^4, , 莫远东 ^5,

1.广东工业大学机电工程学院广州510006

2.广东工业大学机电工程学院广州510006

3.广东工业大学机电工程学院广州510006

4.广东工业大学机电工程学院广州510006

5.广东工业大学机电工程学院广州510006

基金项目: 国家自然科学基金重点项目(Ul134003)、国家自然科学基金青年项目(51105080)和广东省自然科学基金博士启动项目(S2011040003991)资助

关键词：化学微蚀刻 , 微细电镀 , 侧壁陡度 , 微流控芯片模具

Comparison Between Micro-chemical Etching and Micro-electroplating Processes for Preparing Metal Mold of Microfluidic Chip

Keywords： micro-chemical etching , micro-electroplating , sidewall steepness , mold of microfluidic chip

针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究.采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征,对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析.结果表明,化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差,表面粗糙度较大(Rs=3.58 μm).而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好,表面粗糙度较小(Ra=0.65μm).微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好.

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