络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

腐蚀学报（英文）, 2015, 27(3): 269-272. doi: 10.11903/1002.6495.2014.204

络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

申晓妮 ^1, , 路妍 ^2, , 任凤章 ^3, , 赵冬梅 ^4, , 纪碧碧 ^5, , 王永志 ^6,

1.河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003;河南省有色金属材料重点实验室洛阳471003

2.河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003;河南省有色金属材料重点实验室洛阳471003

3.河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003;河南省有色金属材料重点实验室洛阳471003

4.河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003

5.河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003

6.河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003

基金项目: 国家自然科学基金项目(50771042),河南省科技创新人才计划项目(104100510005)和河南省基础与前沿技术研究计划项目(092300410064)资助

关键词： EDTA·2Na , 酒石酸钾钠 , 次磷酸钠 , PCB , 化学镀铜

Effect of Complex Agents on Electroless Cu-plating on PCB with a Bath Containing Sodium Hypophosphite

Keywords： EDTA·2Na , potassium sodium tartrate , sodium hypophosphite , PCB , electroless copper plating

针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为.结果表明,EDTA· 2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L.随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显.随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小.

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