采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜.电镀电压为5V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件.结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化.同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积.
参考文献
| [1] | 杨雪娟;刘颖;李梦;涂铭旌.多孔金属材料的制备及应用[J].材料导报,2007(z1):380-383. |
| [2] | 汪强兵;汤慧萍;奚正平.多孔金属膜研究进展[J].材料导报,2004(6):26-28. |
| [3] | 王静;杨军;张建.多孔金属材料制备技术研究进展[J].兵器材料科学与工程,2013(6):134-137. |
| [4] | 谭秀兰;唐永建;刘颖;罗江山;李恺;刘晓波.去合金化制备纳米多孔金属材料的研究进展[J].材料导报,2009(5):68-71,76. |
| [5] | Hai-Bo Lu;Ying Li;Fu-Hui Wang.Synthesis of porous copper from nanocrystalline two-phase Cu-Zr film by dealloying[J].Scripta materialia,20072(2):165-168. |
| [6] | 辛华;陈丽波;史鸿雁;宋文波;刘铁梅.电化学沉积制备纳米结构铜电极及其葡萄糖检测性能[J].高等学校化学学报,2014(3):482-487. |
| [7] | 王香爱;陈养民;王淑荣;马咏梅;王大伟.壳聚糖的研究进展及应用[J].应用化工,2007(11):1134-1137. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%