黄铜在含硫酸盐还原菌的模拟冷却水中的腐蚀行为

腐蚀与防护, 2015, 36(10): 952-1003. doi: 10.11973/fsyfh-201510011

黄铜在含硫酸盐还原菌的模拟冷却水中的腐蚀行为

王学娟 ^1, , 葛红花 ^2, , 张敏 ^3, , 周国定 ^4, , 廖强强 ^5,

1.上海电力学院上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海200090

2.上海电力学院上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海200090

3.上海电力学院上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海200090

4.上海电力学院上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海200090

5.上海电力学院上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海200090

基金项目: 上海市科委项目(10DZ2210400,14DZ2261000) 上海市教委科创重点项目(12ZZ173)

关键词：黄铜 , 模拟冷却水 , 硫酸盐还原菌 , 丝束电极 , 电化学阻抗谱 , 极化曲线

Corrosion Behavior of Brass in Simulated Cooling Water Containing Sulphate-reducing Bacteria

Keywords： brass , simulated cooling water , sulphate-reducing bacteria , wire beam electrode , electrochemical impedance spectroscopy , polarization curve

结合扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)分析,采用电化学阻抗谱、极化曲线测试以及丝束电极(WBE)技术,对黄铜电极在含硫酸盐还原菌(SRB)的模拟冷却水中表面成膜及腐蚀状况进行了分析.结果表明,在含菌模拟冷却水溶液中,电极表面会形成一层生物膜,电极表面含有铜和硫等元素.电化学测试分析结果显示,随着浸泡时间延长,无菌溶液中铜电极的阻抗值不断增大,腐蚀电流密度下降;含菌溶液中铜电极的阻抗值则随时间减小,腐蚀电流密度显著增大;浸泡初期电极表面的极差较大,随时间延长极差不断减小,显示浸泡初期电极表面状态不一致性较大,可能是浸泡初期SRB在电极表面成膜不均匀,从而导致局部区域的腐蚀.

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