耐高温高韧性聚酰亚胺树脂分子量与性能关系

复合材料学报, 2016, 33(9): 1973-1980. doi: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151201.002

耐高温高韧性聚酰亚胺树脂分子量与性能关系

姚逸伦 ^1, , 张朋 ^2, , 包建文 ^3, , 刘刚 ^4, , 钟翔屿 ^5, , 张代军 ^6,

1.北京航空材料研究院中航工业复合材料技术中心,先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

2.北京航空材料研究院中航工业复合材料技术中心,先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

3.北京航空材料研究院中航工业复合材料技术中心,先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

4.北京航空材料研究院中航工业复合材料技术中心,先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

5.北京航空材料研究院中航工业复合材料技术中心,先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

6.北京航空材料研究院中航工业复合材料技术中心,先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

基金项目: 航空基金(20145221004) 重点实验室基金(9140C440107130C44001)

关键词：热固性聚酰亚胺 , 高温 , 高韧性 , 分子量 , 性能

Relation between molecular weight and properties of high temperature and high toughness polyimide resin

Keywords： thermoset polyimide , high temperature , high toughness , molecular weight , properties

首先,采用具有非对称结构的2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(α BPDA)、二胺以及反应性封端剂4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)合成了分子量分别为1 500、2 500、3 500、5 000 g/mol的热固性聚酰亚胺树脂;然后,采用FTIR、XRD、DSC、DMA、TGA和流变等表征分析方法,研究了分子量与固化反应过程、聚集态结构、耐热性能、流变性能、韧性性能的关系及其影响机制.结果表明:随着分子量增加,热固性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度由369℃下降至344℃;熔体最低黏度由15.5 Pa·s增加至37 090.0 Pa·s;冲击强度由25.93 kJ/m2提高到45.04 kJ/m2.增大分子量导致热固性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度和工艺性能下降,但韧性提高.

参考文献

[1]	Paul M. Hergenrother.The Use, Design, Synthesis, and Properties of High Performance/High Temperature Polymers: an Overview[J].High performance polymers,20031(1):3-45.
[2]	Jin-tian Yang;Bin Ji;Wei Huang;Yong-feng Zhou;De-yue Yan.SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF ORGANSOLUBLE POLYIMIDE AND COPOLYIMIDES FROM ALICYCLIC DIANHYDRIDE[J].高分子科学（英文版）,2007(04):409-417.
[3]	Mengxian Ding.Isomeric polyimides[J].Progress in Polymer Science,20076(6):623-668.
[4]	Meador MA..Recent advances in the development of processable high-temperature polymers [Review][J].Annual review of materials research,19980(0):599-630.
[5]	孟祥胜;李洪深;杨慧丽;范卫锋;刘敬峰;张天翔;王震.耐高温异构聚酰亚胺树脂及其复合材料[J].复合材料学报,2011(6):23-27.
[6]	Hergenrother PM.;Smith JG.;Connell JW..Phenylethynyl containing imide oligomers[J].Polymer: The International Journal for the Science and Technology of Polymers,200013(13):5073-5081.
[7]	John W.Connell;Joseph G.Smith Jr;Paul M.Hergenrother;Jim M.Criss.High Temperature Transfer Molding Resins:Laminate Properties of PETI-298 and PETI-330[J].High performance polymers,20034(4):375-394.
[8]	CHUNHAI CHEN;RIKIO YOKOTA;MASATOSHI HASEGAWA;MASAKATSU KOCHI;KAZUYUKI HOREE.Isomeric Biphenyl Polyimides.(I) Chemical Structure-property Relationships[J].High performance polymers,20053(3):317-333.
[9]	Smith JG.;Connell JW.;Hergenrother PM.;Ford LA.;Criss JM..Transfer molding imide resins based on 2,3,3 ',4 '-biphenyltetracarboxylic dianhydride[J].Macromolecular symposia,20030(0):401-418.
[10]	Li Y;Morgan RJ.Thermal cure of phenylethynyl-terminated AFR-PEPA-4 imide oligomer and a model compound[J].Journal of Applied Polymer Science,20066(6):4446-4453.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网