纳米SiO2/交联聚苯乙烯复合材料的合成及性能

高分子材料科学与工程, 2016, 32(10): 7-11. doi: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.10.002

纳米SiO2/交联聚苯乙烯复合材料的合成及性能

柯昌凤 ^1, , 李琳 ^2, , 刘文元 ^3, , 段荔 ^4, , 付红梅 ^5, , 陈昌华 ^6,

1.西北核技术研究所,陕西西安,710024

2.西北核技术研究所,陕西西安,710024

3.西北核技术研究所,陕西西安,710024

4.西北核技术研究所,陕西西安,710024

5.西北工业大学理学院,陕西西安,710072

6.西北核技术研究所,陕西西安,710024

关键词：交联聚苯乙烯 , 气相纳米SiO2 , 纳米复合材料 , 介电性能

Preparation and Properties of Cross-Linked Nano-SiO2/Polystyrene Composites

Keywords： cross-linked polystyrene , fumed nano-SiO2 , nanocomposite , dielectric properties

以气相纳米二氧化硅为填料,交联聚苯乙烯(CLPS)为基体,采用原位本体聚合法制备了不同二氧化硅含量的SiO2/CLPS复合材料,并利用透射电镜、红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析和动态力学分析等技术对材料微观结构、热性能和介电性能进行了研究.结果表明,SiO2质量分数不超过2％时,SiO2颗粒以5-7 nm的粒径均匀地分散于交联聚苯乙烯基体中,聚合物基体与SiO2产生较强的界面作用,形成了介电性能优异的纳米复合材料,介电常数和介电损耗分别保持在2.48～2.50和(4～8)×10-4之间;随着SiO2含量进一步增加,材料的介电损耗显著增大,复合材料动态储能模量和玻璃化转变温度随SiO2含量增加呈先上升后下降的趋势,在SiO2质量分数为2％时达到最高,复合材料的玻璃化转变温度较纯CLPS有明显提高.

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