复合SnPb焊点的形态与可靠性预测

金属学报, 2000, 36(1): 93-98. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.01.021

复合SnPb焊点的形态与可靠性预测

朱奇农 ^1, , 王国忠 ^2, , 程兆年 ^3, , 罗乐 ^4,

1.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050

2.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050

3.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050

4.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050

关键词：电子封装 , 焊点 , 有限元模拟 , 形态预测 , 热循环寿命 , 可靠性

PREDICTION OF GEOMETRY AND RELIABILITY OF DUPLEX SnPb SOLDER JOINT

建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料圆角)的形态.利用复合SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述复合焊点Pb90Sn10和Sn60Pb40的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法分析复合SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程,基于Coffin-Manson经验方程预测焊点的热循环寿命,考察焊点形态对焊点可靠性的影响,研究了复合SnPb焊点间隙和焊点的热循环寿命之间的关系.

参考文献

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