衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

1.中国科学院上海冶金研究所,

2.中国科学院上海冶金研究所,

3.中国科学院上海冶金研究所,

基金项目: 国家重点基础研究发展计划(973计划)(G1999033108)

EFFECT OF SUBSTRATE TYPE ON THE EVOLUTION OF RESIDUAL STRESS DURING AND AFTER CURING COB PACKAGES

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

[1]	Nguyen L T, J Electronic Packaging, 1993; 115:346
[2]	Bittle D A, Suhling J C, Beaty R E, Jaeger R C, Johnson R W. J Electronic Packaging, 1991; 113:203
[3]	Zou Y, Suhling J C, Johnson R W, Jaeger R C. IEEE 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, New York: IEEE, 1998:405
[4]	Palaniappan P, Baldwin D F, Selman P J, Wu J, Wang C P, IEEE Transactions on Electronics packaging Manufacturing, 1999; 22:53
[5]	Zou Y, Suhling J C, Jaeger R C, Proceedings-Electronic Components and Technology Conference, Piscataway:IEEE, 1999:1249

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