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以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压.结果表明:活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2 V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因.分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.

参考文献

[1] Gurevich S M, Zamakov V N. Avt Svarka, 1966; (12): 13
[2] Lucas W, Howse D. Weld Met Fabr, 1996; 64(1): 11
[3] Paskell T, Lundin C. Weld J, 1997; 76(4): 57
[4] Paulo J. J Mater Proc Technol, 2000; 99:260
[5] Paton B E. Automat Weld, 1974; 27(6): 1
[6] Kou S, Wang Y H. Weld J, 1986; 65(3): 63
[7] Takeuchi Y, Takagi R, Shinoda T. Weld J, 1992; 71(8):283
[8] Simonik A G. Weld Prod, 1976; (3): 9
[9] Simonik A G. Svar Proiz, 1974; (3): 53
[10] Paton B E. Weld J, 2000; 79(1): 5
[11] Burghardt P, Heiple C R. Weld J, 1986; 65(6): 150
[12] Kazakov Yu V, Koryagin K B, Potekhin V P. Weld Int, 1991; 5:202
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