纯铜动态再结晶过程的元胞自动机模拟

金属学报, 2008, 44(3): 292-296. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.03.007

纯铜动态再结晶过程的元胞自动机模拟

卢瑜 ^1, , 张立文 ^2, , 邓小虎 ^3, , 裴继斌 ^4, , 王赛 ^5, , 张国梁 ^6,

1.大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性国家重点实验室,大连,116085

2.大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性国家重点实验室,大连,116085

3.大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性国家重点实验室,大连,116085

4.大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性国家重点实验室,大连,116085

5.大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性国家重点实验室,大连,116085

6.大连理工大学材料科学与工程学院三束材料改性国家重点实验室,大连,116085

基金项目: 辽宁省大连市青年科技基金(2001-122)

关键词：铜 , 动态再结晶 , 模拟 , 微观组织演化

MODELING DYNAMIC RECRYSTALLIZATION OF PURE COPPER USING CELLULAR AUTOMATON METHOD

基于热加工过程金属学原理,建立了一类改进动态再结晶二维元胞自动机模型,模拟了加工硬化,动态回复、形核及再结晶晶粒长大等一系列过程.利用该模型可得到整个热加工过程流变应力变化,晶粒的形态、晶粒取向及大小.流变应力的大小可由基体与再结晶晶粒位错密度的平均值计算.采用该模型对不同应变,应变率及温度下纯铜动态再结晶过程进行了模拟,模拟结果与相同热变形条件下纯铜实验结果吻合较好.

参考文献

[1]	Goetz R L,Seetharaman V.Scr Mater,1998; 38:405
[2]	Hesselbarth H W,Gobel I R.Acta Metall Mater,1991; 39:2135
[3]	Ding R,Guo Z X.Compd Mater Sci,2002; 23:209
[4]	Kugler G,Turk R.Acta Mater,2004; 52:4659
[5]	Xiao H,Yanagimoto J.Chin J Mech Eng,2005; 41:148(肖宏,柳本润.机械工程学报,2005;41:148)
[6]	He Y,Zhang L W,Niu J,Pei J B.Trans Mater Heat Treat,2005; 26(4):120(何燕,张立文,牛静,裴继斌.材料热处理学报,2005; 26(4):120)
[7]	Deng X H,Zhang L W,He Y,Pei J B,Lu Y.J Plast Eng,2007; 14(2):24(邓小虎,张立文,何燕,裴继斌,卢瑜.塑性工程学报,2007;14(2):24)
[8]	Raabe D.Annu Rev Mater Res,2002; 32:53
[9]	Mecking H,Kocks U F.Acta Metall,1981; 29:1865
[10]	Roberts W,Ahlblom B.Acta Metall,1978; 26:801
[11]	Derby B.Acta Metall Mater,1991; 39:955
[12]	Read W T,Shockley W.Phys Rev,1950; 78:275
[13]	Roberts W,Boden H,Ahlblom B.Met Sci,1979; 3-4:195
[14]	Blaz L,Sakai T,Jonas J J.Met Sci,1983; 17:609

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