欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

本文通过 Si3N4、TiC及 SiC晶须补强 SiC基复相陶瓷的高温等静压烧结,研究了复相陶瓷的显微结构与力学性能,探讨了晶须及第二相颗粒对复相陶瓷的强化与增韧机理. 结果表明,不同的补强颗粒及晶须在基体中的作用也不同, Si3N4的引入将在基体与第二相颗粒之间产生径向压应力,阻碍裂纹的扩展; TiC的引入将在基体与第二相颗粒之间产生径向张应力,诱导裂纹的偏转; SiC晶须的引入也将产生阻碍裂纹扩展的机制,从而达到 SiC基复相陶瓷强化与增韧,改善其力学性能.

参考文献

[1] Wei G C, Becher P F. J. Am. Ceram. Soc., 1984, 67: 571-575
[2] Guo J K, Ma L T. 5th Int. Sym. on Ceram. Mater. Comp. for Engines, Shanghai, China, 1994. 477-482
[3] 郭景坤(GUO Jing-Kun). 无机材料学报(Journal of Inorganic Materials), 1995, 10 (1): 27-31
[4] Hunold K. Interceram., 1985, 34: 38-43
[5] Larker H T, Hermasson L, Adlerborn J. Industrial Ceram., 1988, 8: 17-20
[6] Faber K T, Evans A G. Acta Metall. 1983, 31: 565-576
[7] Faber K T, Evans A G. Acta Metall. 1983, 31: 577-584
[8] Lin B W, Yano T, Iseki T. J. Ceram. Soc. Jpn., 1992, 100: 509-513
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%