欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

以热压烧结方法在850~1000℃的低温下制备了AlN/玻璃复合材料.通过组成变化研究了复合材料热导率的变化规律.利用SEM、TEM、XRD等方法观察了AlN/玻璃复合材料的显微结构和相组成与分布,讨论了复合材料的显微结构和相组成对热导率的影响.结果表明:AlN/玻璃复合材料的热导率随玻璃相的减少而增加,低温烧结的复合材料的热导率可以达到10W/m.K以上.材料的相分布对热导率的影响表现为:当玻璃相减少,AlN晶粒相互接触时,有利于热导率的提高;当材料内部以AlN晶相为主时,材料出现晶体的导热特征,即热导率随温度的升高而下降.

参考文献

[1] Tummala R R. J. Am. Ceram. Soc., 1991, 74 (5): 895-908.
[2] Knickerbocker J U. Am. Ceram. Soc. Bull., 1992, 71 (9): 1392-1401.
[3] Tummala R R. Am. Ceram. Soc. Bull., 1988, 67 (4): 752-758.
[4] Kambe Rokuro. Am. Ceram. Soc. Bull., 1992, 71 (66): 962-968.
[5] Hoffman L C. Am. Ceram. Soc. Bull., 1984, 663 (4): 572-576.
[6] Shyu Jiin-Jyh, Chang Hung-Da. Ceramics International, 2000, 26: 289-293.
[7] Tummala R R, Shakil Ahmed. IEEE Trans. Comp. Hybrids Manu Tech., 1992, 15 (4): 426-431.
[8] Knickerbocker J U. Am. Ceram. Soc. Bull., 1992, 71 (9): 1393-1401.
[9] Yasutoshi Kurihara, Shigeru Takahashi, Satoru Ogihara, et al. IEEE Trans. Comp. Hybrids Manu Tech., 1992, 15 (3): 361-368.
[10] Chen L S, Fu S L. Jpn. J. Appl. Phys., 1992, 31: 3917-3921.
[11] Park J H. J. Am. Ceram. Soc., 1995, 78 (4): 1128-1130.
[12] 董兆文,王岩.电子元件与材料,1996,12:28-31.
[13] Yuzo Shimada, Kazuaki Utsumi, Suzuki M, et al. NEC Res. Develop., 1994, 75: 8-15.
[14] Sawhill H T. Ceram. Eng. Sci. Proc., 1988, 9 (11): 1603-1617. b
[15] Aziz Shaikh, Simon Turvey. The 2nd International Symposium on Electronic Packaging Technology, Shanghai, China Dec.9-12, 1996. 199-207.
[16] 马场康行.电子材料,1996,36:70-73.
[17] Lee R R. J. Am. Ceram. Soc., 1991, 74 (9): 2242-2249.
[18] Sheppard L M. Am. Ceram. Soc. Bull., 1990, 69 (11): 1801-1812.
[19] 王岱峰,李文兰,庄汉锐.材料导报,1998,12(1):29-31.
[20] Kingery W D,Bowen H K,Uhlmann D R.陶瓷导论,清华大学无机非金属材料教研组译.北京:中国建筑工业出版社,1987.641-650.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%