AlN陶瓷基板覆铜技术的研究

无机材料学报, 2003, 18(4): 837-842. doi: 10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.021

AlN陶瓷基板覆铜技术的研究

许昕睿 ^1, , 庄汉锐 ^2, , 李文兰 ^3, , 徐素英 ^4, , 张宝林 ^5, , 江国健 ^6,

1.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

2.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

3.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

4.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

5.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

6.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

基金项目: 国家自然科学基金(69836030)

关键词： AlN陶瓷 , 铜 , 氧化 , 敷接

Direct Bonding Copper to Aluminium Nitride Substrate

探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.

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Direct Bonding Copper to Aluminium Nitride Substrate

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