欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

对p型Bi2Te3温差电材料的电沉积过程进行了研究,分析了添加剂对电沉积过程的影响.在此基础上,以孔径为50nm的阳极氧化铝多孔膜为模板,采用直流电沉积技术,在氧化铝多孔模板的纳米级微孔内电化学组装出了p型Bi2Te3纳米线阵列温差电材料.性能研究表明,p型Bi2Te3纳米线阵列的温差电性能远远超过具有相同组成的块状温差电材料.

参考文献

[1] 高敏.温差电转换及其应用,第一版.北京:北京兵器出版社,1996.
[2] Nolas G S, Sharp J, Goldsmid H J. Thermoelectrics, Basic Principles and New Materials Developments.Springer Verlag, 2001.
[3] Chen G, Yang B, Liu W L. The 20th International Conference on Thermoelectrics, IEEE Inc. 2001. 30-34.
[4] Khitun, A, Balandin A, Wang K L, et al. The 18th International Conference on Thermoelectrics, IEEE Inc.1999. 181-184.
[5] Fleurial J P, Snyder G J, Patel J, et al. The 20th International Conference on Thermoelectrics, IEEE Inc.2001. 24-29.
[6] Kishi M, Yamamoto M, et al. The 18th International Conference on Thermoelectrics, IEEE Inc. 1999.301-309.
[7] Heremans J, Thrush C M. Physical ReviewB, 1999, 95 (19): 12579.
[8] Marisol S. Martin-Gonzalez, Amy L. Prieto, et al. Journal of the Electrochemical Society, 2002, 149 (11):C546-C554.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%