研究了金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料作为超高速、大功率集成电路封装基板材料 的可行性.采用电容法测量了复合材料的介电性质,结果表明在氧化铝上沉积金刚石膜,能有效降低基片材料的介电系数.碳离子预注入处理使介电损耗降低(从5×10-3降低到2×10-3), 且频率稳定性更好.金刚石膜的沉积可明显提高基片的热导率,随着薄膜厚度的增加,复合材 料的热导率单调递增.当薄膜厚度超过100μm时复合材料的介电系数下降到6.5、热导率上升 至3.98W/cm·K,热导率接近氧化铝的20倍.
参考文献
| [1] | 王阳元主编.集成电路工业全书.北京:电子工业出版社,1993. |
| [2] | 王传声.电子元件与材料,1993,12(4):7-10. |
| [3] | Spear K E. J. Am. Ceram. Soc., 1989, 72 (2): 171-191. |
| [4] | Nazeri A, Kahn M. Am Ceram. Soc. Bull., 1993, 75: 59-62. |
| [5] | Johnson W B, Sonuparlak B. J. Mater. Res., 1993, 8 (5): 1169-1173. |
| [6] | Werner M, Locher R. Rep. Prog. Phys., 1998, 61: 1665-1669. |
| [7] | Xia Y B, Mo Y W, Wang H, et al. Chin. Phys. Lett., 1996, 7: 557-660. |
| [8] | Mo Y W, Xia Y B, Huang X Q, et al. Thin Solid Films, 1997, 305: 266-269. |
| [9] | 王志明,夏义本,杨莹,等(WANG Zhi-Ming,et al).无机材料学报(Journal ofInorganic Materials),2002,17(4):765-770. |
| [10] | Fang Z J, Xia Y B, Wang L J, et al. J. Phys. D: Appl. Phys., 2002,35: L57-L60. |
| [11] | Popovici G, Khasawinah S, Sung T, et al. J. Mater. Res., 1994, 9 (11): 2839-2843. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%