采用TEM表征结构、喇曼光谱表征石墨化度, 研究了C/C复合材料中典型粗糙层(RL)和光滑层(SL)结构热解炭生长特征及其与可石墨化性之间的对应关系.结果表明, RL为层状结构, 片层呈平直形状, 有明显的锥状生长特征, 同一锥面中石墨微晶c轴的取向基本相同, 相邻锥面中的相差一个小角度, SL没有明显的生长特征; RL比SL结构热解炭容易石墨化, 经2400℃石墨化处理后, 两者(002)衍射弧宽度分别为39℃和66℃, 对应的石墨化度分别为87.6%和25.6%.提出了一种RL结构热解炭锥状生长结构模型.
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