碳泡沫导热性能及力学性能研究

无机材料学报, 2008, 23(6): 1171-1174. doi: 10.3321/j.issn:1000-324X.2008.06.017

碳泡沫导热性能及力学性能研究

田卓 ^1, , 李克智 ^2, , 李贺军 ^3, , 石振海 ^4,

1.西北工业大学碳/碳复合材料工程技术研究中心,西安,710072

2.西北工业大学碳/碳复合材料工程技术研究中心,西安,710072

3.西北工业大学碳/碳复合材料工程技术研究中心,西安,710072

4.西北工业大学碳/碳复合材料工程技术研究中心,西安,710072

基金项目: 国家自然科学基金(90716024)

关键词：热导率 , 力学性能 , 碳泡沫

Research on Thermal Conduction and Mechanical Properties for Carbon Foam

用微胶囊化得到的空心酚醛树脂微球制备出酚醛泡沫材料,在Ar气的保护下进行1000℃碳化和2000℃的石墨化处理,得到所需的泡沫材料.研究了孔隙率、热处理温度等因素对碳泡沫导热性能的影响.结果表明:提高材料内部空心微球的比例可以降低材料的导热性能,得到低热导率的泡沫材料;而对于孔隙率接近的泡沫材料,降低材料内部的孔径可以起到降低材料热导率的作用;得到了密度为0.50g/cm3,热导率为1.007W/m·K,压缩强度为8.82MPa的碳泡沫材料.

参考文献

[1]	FORD W.US patent,3121050,1964.
[2]	Klett J W.International SAMPE Symposium and Exhi-bition (proceedings),1998,43(1):745-755.
[3]	Gallego C N,Klett W J.Carbon,2003,41(6):1461-1466.
[4]	Druma A M,Alam M K C.International Journal of Ther-mal Sciences,2004,43(7):689-695.
[5]	Stiller A H,Stansbery P G,Zondlo J W.US patent,5888469,1999.
[6]	石振海,李克智,李贺军.等.功能材料,2005,36(12):1944-1946.

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