100nm厚铜薄膜的拉伸性能

材料研究学报, 2006, 20(1): 29-32. doi: 10.3321/j.issn:1005-3093.2006.01.007

100nm厚铜薄膜的拉伸性能

张滨 ^1, , 孙恺红 ^2, , 宫骏 ^3, , 孙超 ^4, , 才庆魁 ^5, , 张广平 ^6,

1.东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004;中国科学院金属研究所,沈阳,110016

2.东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004;中国科学院金属研究所,沈阳,110016

3.中国科学院金属研究所,沈阳,110016

4.中国科学院金属研究所,沈阳,110016

5.东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004

6.中国科学院金属研究所,沈阳,110016

基金项目: 科技部科研项目(2004CB619303) 中国科学院资助项目(50471081) 中国科学院"百人计划"

关键词：金属材料 , 超薄铜薄膜 , 聚酰亚胺 , 屈服应力 , 断裂

Tensile properties of 100 nm thick Cu films

以聚酰亚胺为基体制备了厚度为100 nm的金属铜薄膜,利用基体的高弹性变形测定了铜薄膜的屈服应力,并研究了铜薄膜的形变与断裂行为.结果表明:使用铜薄膜/聚酰亚胺复合体能够测量出铜薄膜的屈服强度,厚度100 nm的铜薄膜的屈服强度明显高于厚铜膜的屈服强度,厚度100 nm铜薄膜的断裂为Ⅰ型沿晶断裂.超薄铜薄膜较高的屈服强度归因于小尺度材料中纳米量级的薄膜厚度和晶粒对位错运动的约束作用.

参考文献

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