欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0AgO.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的热量有限,导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去,界面处形成Au+AuSn+AuSn2+AuSn4多层结构,其中AuSn4呈指向钎料内部的针状.经过100 cyc以上冷热循环处理,界面处针状AuSna层平坦化,而残余Au通过固相扩散全部消耗,并在界面处形成(Au,Ni,Cu,Sn)四元相,导致焊点强度弱化.

参考文献

[1] Vianco P T.Circuit World,1999;25:6
[2] Ho C E,Tsai S Y,Kao C R.IEEE Trans Adv Packag,2001;24:493
[3] Zribi A,Chromik R R,Presthus R,Teed K,Zavalij L,De Vita J,Tova J,Cotts E J,Clum J A,Erich R,Primavera A,Westby G,Coyle R J,Wenger G M.IEEE Trans Compon Packag Technol,2000;23:383
[4] Ho C E,Yang S C,Kao C R.J Mater Sci:Mater Electron,2007;18:155
[5] Kasulke PI Schmidt W,Titerle L,Bohnaker H,Oppert Th,Zakel E,In:Reichl H,Fraunhofer I,eds.,Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology(IEMT)Symposium,New York:IEEE Piscataway,1998:70
[6] Jiang C W,Yang S W,Chi Y.Mod Manuf Eng,2005;6:46(蒋传文,杨圣文,池勇.现代制造工程,2005;6:46)
[7] Liu X K,Yang S W,Jiang C W.Trans China Weld Inst,2006;27(8):83(刘小康,杨圣文,蒋传文.焊接学报,2006;27(8):83)
[8] Liu W,Wang C Q,Tian Y H,Li M Y.J Alloys Compd,2008;458:323
[9] Tian Y H,Wang C Q,Ge X S.Mater Sci Eng,2002;B95:254
[10] Evans J W.A Guide to Lead-Free Solders.London:Springer-Verlag London Ltd,2007:15
[11] Liu Y Y.Master Dissertation,Harbin Institute of Technology,2007(刘永岳.哈尔滨工业大学硕士学位论文,2007)
[12] Yin L,Meschter S J,Singler T J.Acta Mater,2004;52:2873
[13] Yin L,Chauhan A,Singler T J.Mater Sci Eng,2008;A495:80
[14] Bader W G.Weld J,1969;48:551
[15] Broson A,Gerl M.Phys Rev,1980;21B:5447
[16] Tang W M,He A Q,Liu Q,Ivey D G.Acta Mater,2008;56:5818
[17] Yamada T,Miura K,Kajihara M,Kurokawa N,Sakamoto K.Mater Sci Eng,2005;A390:118
[18] Chen Z,He M,Qi G J.J Electron Mater,2004;32:1465
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%