BGA结构Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为

金属学报, 2013, 49(3): 341-350. doi: 10.3724/SP.J.1037.2012.00636

BGA结构Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为

1.华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510640

2.华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510640

3.华南理工大学材料科学与工程学院,广州,510640

基金项目: Specialized Research Fund for the Doctoral Program of Higher Education(20110172110003) 国家自然科学基金项目51275178和高等学校博士点科研基金项目20110172110003资助 National Natural Science Foundation of China(51275178)

关键词：无铅微焊点 , 界面反应 , 金属间化合物 , 生长动力学 , 差示扫描量热法

THE INTERFACIAL REACTION AND INTERMETALLIC COMPOUND GROWTH BEHAVIOR OF BGA STRUCTURE Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu SOLDER JOINT AT LOW REFLOW TEMPERATURES

Keywords： lead free solder joint , interfacial reaction , intermetallic compound , growth kinetics , differential scanning calorimetry

采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合,研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为.结果表明,在钎料熔点217℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化;而在稍高于熔点的218℃时效时,焊点钎料基体中全部共晶相和部分β-Sn相发生熔化,且Cu基底层的消耗量显著增大,绝大部分Cu基底直接溶蚀进入钎料基体并导致界面IMC净生长厚度相对217℃时效时减小;等温时效温度升高至230℃时,焊点中钎料基体全部熔化,界面IMC厚度达到最大值.界面IMC的生长动力学研究结果表明,界面Cu6Sn5和Cu3Sn层的生长分别受晶界扩散和体积扩散控制,但界面IMC层的晶界凹槽、晶粒粗化和溶蚀等因素对其生长行为也有明显影响.

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