以CuSO4·5H2O为原料,抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O为络合剂,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2O溶液中,再加入还原剂,制备了粒径分布为1～10 μm的片状铜粉.探索与分析NH3·H2O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响.结果表明:络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键,其与Cu2+形成络合物,减少溶液中游离Cu2+的浓度,控制铜的生成速度,并影响铜的成核和生长,最终形成片状铜粉.
参考文献
| [1] | 路庆华;和田弘 .新型导电胶的研究(Ⅰ)[J].功能材料,1997,28(05):546-549. |
| [2] | 路庆华;Hirai Keizou .新型导电胶的研究(Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究[J].功能材料,1998,29(04):439-441. |
| [3] | 张柏生 .关于导电涂料导电性能的讨论[J].涂料工业,1996,26(01):31-36. |
| [4] | 杜仁国 .导电涂料的研究及进展[J].涂料工业,1995,25(06):29-31. |
| [5] | 何峰,张正义,肖耀福,汪武祥,韩雅芳,王润.制备超细金属粉末的新型电解法[J].金属学报,2000(06):659-661. |
| [6] | Zhang Zhi -mei;Han Xi-jiang;Sun Miao - xin .Preparation of Nano - copper Powder[J].江西化工,17(02):69-71. |
| [7] | Drule Liana;Taloi Dragos .Electrochemical Preparaion of Standard-quality Copper Powders[J].Revista de Chimie,51(08):600-606. |
| [8] | Sinha Amit;Sharma B P .Preparation of Copper Powder by Glycerol Process[J].Aterials Research Bulletin,37(03):407-416. |
| [9] | R. SARRAF-MAMOORY;G.P. DEMOPOULOS;R.A.L. DREW .Preparation of Fine Copper Powders from Organic Media by Reaction with Hydrogen under Pressure: Part Ⅱ. The Kinetics of Particle Nucleation, Growth, and Dispersion[J].Metallurgical Transactions.B.Process Metallurgy,1996(4):585-594. |
| [10] | 姚连增.晶体生长基础[M].合肥:中国科学技术大学出版社,1995:412-413. |
| [11] | 张祥麟.络合物化学[M].北京:冶金工业出版社,1979:184-187. |
| [12] | 陈宗淇;戴闽光.胶体化学[M].北京:高等教育出版社,1984:188-191. |
| [13] | 郑忠.胶体化学导论[M].北京:高等教育出版社,1989:30-32. |
| [14] | 周全法,徐正,包建春,孙建华,赵德建.还原-保护法制备纳米级银粉的研究[J].精细化工,2001(01):39-42. |
| [15] | 江龙.胶体化学概论[M].北京:北京科学技术出版社,2002:62-63. |
| [16] | 梁诰;解芳 .镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响研究[J].涂料工业,2001,21(07):1-3. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%