介绍了以葡萄糖和酒石酸作为还原体系,采用化学镀技术制备鳞片石墨基复合导电填料的生产工艺.着重讨论了鳞片石墨表面预处理、反应温度、镀覆量等因素对鳞片石墨基复合导电填料电导率的影响.当反应温度为60 ℃, 银镀覆量为25%时,在经NaOH、HNO3和表面活性剂处理后的鳞片石墨表面通过化学镀工艺获得了均匀分散的银,其平均粒径约为500 nm,该鳞片石墨基复合导电填料的电导率为9.114 4 S·cm-1;并用该导电填料制得了玻璃鳞片导电涂料,其体积电阻率为252.75 Ω·cm,而耐蚀性与玻璃鳞片涂料相比,不仅没有下降,还略有增强.
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