铟广泛应用于光电器件的封装互连中.这是因为铟独特的性质能够满足光电器件,尤其是能满足红外器件封装时对互连材料的要求:低互连温度,低温工作条件下良好的机械性能.研究铟的组织和性能间的关系十分重要,但是在室温时用常规的金相方法获得铟真实的原始组织却很困难,常规的金相方法通常会获得假相.因为室温下的铟处于它的热加工区域,常规的金相制样过程会导致铟的动态回复和再结晶.用扫描电镜的 EBSP 技术直接观察按真实工艺步骤沉积的铟的原始组织,发现铟以多晶态存在,平均晶粒尺寸为 1.26 μm,并且在 9 μm×9 μm 局部范围内没有织构存在;铟的纳米硬度是 19.73 MPa.
参考文献
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