电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

稀有金属, 2003, 27(4): 464-466. doi: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.04.011

电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

涂思京 ^1, , 闫晓东 ^2, , 赵月红 ^3, , 胡国平 ^4,

1.北京有色金属研究总院有色金属加工工程研究中心,北京,100088

2.北京有色金属研究总院有色金属加工工程研究中心,北京,100088

3.北京有色金属研究总院有色金属加工工程研究中心,北京,100088

4.北京有色金属研究总院有色金属加工工程研究中心,北京,100088

关键词：铜箔 , 光亮带 , 阴极辊 , 哑光处理 , 电解沉积 , 电结晶

Cause of Forming Light Region on Copper Foils Surface

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系. 研究发现, 在电解铜箔生产中, 阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级, 因此电流在阴极上分布不均匀, 在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀, 厚度差引起铜箔色差, 形成光亮带; 从电结晶的角度看, 焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低, 因此, 在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大, 焊缝斑被原样复制.

参考文献

[1]	[P].Gould Inc.EastlakeOhio.US Patent.5240582
[2]	[P].日本公开专利.特开平.2-243790(7),1990.
[3]	上海轻工业专科学校.电化学[M].上海:上海科学技术出版社,1978

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Cause of Forming Light Region on Copper Foils Surface

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