综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点, 总结了高强高导铜合金的开发趋势, 展望了其应用在IC封装业的市场前景.
参考文献
| [1] | 马莒生,黄福祥,黄乐,耿志挺,宁洪龙,韩振宇.铜基引线框架材料的研究与发展[J].功能材料,2002(01):1-4. |
| [2] | 邬震泰.半导体器件引线框架材料的现状与发展[J].材料科学与工程,2001(03):127-130. |
| [3] | 王涛,王碧文.IC铜合金引线框架材料[J].有色金属加工,2002(02):9-16,23. |
| [4] | 王碧文,陈彪.铜及铜合金线材生产概述[C].电子工业用铜合金材料研讨会文集,2002:126-137. |
| [5] | 程镇康.关于引线框架铜带研制开发的管见[A].北京:中国有色金属加工工业协会,2002:29. |
| [6] | 尹志民,张生龙.高强高导铜合金研究热点及发展趋势[J].矿冶工程,2002(02):1-5,9. |
| [7] | 谢水生.电子工业用高精铜带合金组织性能的分析研究[A].北京,2002:95. |
| [8] | 叶方,高雪松,周琴.集成电路塑封中引线框架使用要求[J].电子与封装,2003(02):26-29. |
| [9] | Huang Fuxiang et al.Precipitation in Cu-Ni-Si-Zn alloy for lead frame[J].Materials Letters,2003,57:2135. |
| [10] | 陈文革,王纯.集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J].材料导报,2002(07):29-30,57. |
| [11] | 赵冬梅,董企铭,刘平,金志浩,黄金亮.铜合金引线框架材料的发展*[J].材料导报,2001(05):18-20. |
| [12] | 马莒生 等.高强度高导电稀土铜合金极其制造方法[P].CN 1417357 |
| [13] | 谢明 等.铜基合金电极材料[P].CN 1231343 |
| [14] | 涂江平 等.一种高导电耐磨铜基材料[P].CN:1346896 |
| [15] | 杨朝聪 .高强高导电铜合金的研究与进展[J].云南冶金,2000,29(06):26. |
| [16] | 张曰林 .陶瓷增强铜合金及其制取方法[P].CN 1250108 |
| [17] | 陈兴章.集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化[J].上海有色金属,2002(04):145-148. |
| [18] | 韩强.封装引线框架产业大有可为[J].电子与封装,2003(02):35-36,14. |
| [19] | 马莒生.引线框架材料发展的趋势[A].北京:中国有色金属加工工业协会,2002-12-01:47. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%