借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织,研究了采用不同表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响,并对其界面的结合机制进行了深入的讨论.结果表明,经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固,界面剪切强度最高,达到78.9 MPa,形成很强的铜和钼的机械啮合,其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制;在同等复合参数条件下,3种处理方法中化学处理法的界面强度最低.
参考文献
| [1] | German R M;Hons K F;Johnson J L .Powder metallurgy processing of thermal management materials for microelectronic applications[J].International Journal of Powder Metallurgy,1994,30(02):205. |
| [2] | 黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报,2000(09):28-32. |
| [3] | Hunt M .Progress in powder metal composites[J].Materials and Engineering,1991,106(01):37. |
| [4] | Richard D Nicholosn;Ronald S Fusco .Composite sheet made of molybdem and dispersion-strengthened copper[P].US patent4988392,1991-1-29. |
| [5] | Ronald S Fusco .Composite copper-molybdem sheet[P].US patent 4950554,1990-8-21. |
| [6] | Richard D Nicholson;Ronald S Fusco .Composite sheet made of molybdenum and dispersion-strengthened copper[P].US patent 4947823,1990-9-18. |
| [7] | 杨杨,李正华,程信林,朱筱北,裴大荣,高文柱.Cu/Mo/Cu爆炸复合界面组织特征[J].稀有金属材料与工程,2001(05):339-341. |
| [8] | 颜学柏,李正华,李选明.轧制参数对钛/铝轧制复合板的结合强度和剥离面SEM形貌的影响[J].稀有金属材料与工程,1991(04):36-45. |
| [9] | 于宝义,安振之,齐克敏.铜-钢-铜三层复合板室温轧制成形工艺及结合机制的研究[J].热加工工艺,2001(03):34-36. |
| [10] | 魏伟,史庆南.铜/钢双金属板异步轧制复合机理研究[J].稀有金属,2001(04):307-311. |
| [11] | 李晓红.液相烧结Mo-Cu合金的研究[J].新技术新工艺,1996(01):35-36. |
| [12] | 锌/铝轧制复合研究[J].中国有色金属学报,1999(02):300. |
| [13] | 张胜华;郭祖军 .铝/铜轧制复合板的界面结合机制[J].中南工业大学学报(自然科学版),1995,26(04):509. |
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