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分析了硅片双面磨削的运动轨迹, 并给出了砂轮上P点相对于硅片的运动轨迹. 还对砂轮运动轨迹进行了模拟. 得出以下结论: 砂轮上P点在硅片上的运动轨迹仅与它们的相对转速比I有关, 而与两者的分别转动角速度值没有关系. 硅片磨削的磨纹密度沿着硅片径向逐渐减小, 硅片中心处磨纹最密集, 磨纹密度最大, 表面粗糙度最小, 越靠近硅片的中心硅片的磨纹密度越大, 表面粗糙度越小, 表面质量越好; 反之, 越靠近硅片的边缘磨纹密度越小, 表面粗糙度越大, 表面质量越差. 砂轮和硅片旋转方向相同时单颗磨粒的轨迹带有紫荆花形状, 说明其磨削是不均匀的, 磨削效果不好; 而砂轮和硅片旋转方向相反时单颗磨粒的轨迹则不具有这种形状, 磨削很均匀, 磨削效果好. 硅片磨纹密度是由砂轮和硅片的速比决定的, 速比(ωw)/(ωs)的不可约分数m/n中n越大, 硅片磨纹密度越密, 表面粗糙度越小, 磨削表面质量越好.

参考文献

[1] 田业冰 .硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究[D].大连理工大学,2005.
[2] 唐克岩 .硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D].大连理工大学,2005.
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[5] 张智星.Matlab程序设计与应用[M].北京:清华大学出版社,2002
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