以厚度≤1mm的Cr,Ni混合粉做中间层,在焊接温度为1650℃.真空度(3.0-4.0)x 10-2 Pa,保温时间1-2h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接.通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形貌,用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析.并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TAP)焊接机制相一致,包括中间层的熔化(或溶解)、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀化4种相变过程.靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致.中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2 C等Ni以单质形式弥散其中,最终形成不同成分粒状组织,一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展.石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接.
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