研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金时效前固溶温度和时间对该合金硬度及电导率的影响,并且分析了不同固溶条件之后时效对Cu3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响.结果表明:时效前固溶温度的升高,材料的电导率先较快下降,之后又回升,而硬度呈下降的趋势,当固溶温度到达925℃时,硬度下降缓慢；随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900 ℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大；通过扫描电镜及能谱分析仪观察900℃固溶后的试样,发现只有少量析出相存在.而相对于固溶温度,固溶时间对合金性能的影响不明显.在不同固溶制度下,合金试样经冷变形和时效后,其电导率随固溶温度的升高先降后升,而抗拉强度和延伸率随固溶温度的升高会先升高后下降,固溶温度为925℃时试样的抗拉强度到达峰值,延伸率则在850℃时达到峰值.与其他固溶处理制度相比,合金在900℃×60 min固溶处理,经60％的冷变形,450℃×4h时效处理后,可得到较好的综合性能.此时,合金抗拉强度达到762 MPa,延伸率为6.1％,电导率为32.5％ IACS.
参考文献
| [1] | 谢水生,李彦利,朱琳.电子工业用引线框架铜合金及组织的研究[J].稀有金属,2003(06):769-776. |
| [2] | 尹志民,张生龙.高强高导铜合金研究热点及发展趋势[J].矿冶工程,2002(02):1-5,9. |
| [3] | 李伟,刘平,马凤仓,刘心宽,陈小红,张毅.时效与冷变形对Cu-Ni-Si合金微观组织和性能的影响[J].稀有金属,2011(03):330-335. |
| [4] | 李银华,刘平,田保红,贾淑果,任凤章,张毅.引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展[J].材料研究与应用,2007(04):260-264. |
| [5] | 蔡薇,谢水生,柳瑞清,王晓娟.固溶时效条件对C194合金性能的影响[J].稀有金属,2006(02):251-254. |
| [6] | 张毅,刘平,赵冬梅,田保红,贾淑果,任凤章,陈小红.Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效与再结晶研究[J].稀有金属材料与工程,2007(z3):637-640. |
| [7] | 张凌峰,刘平,康布熙,赵冬梅,田保红,董企铭.Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析[J].中国有色金属学报,2003(03):717-721. |
| [8] | 任伟,贾淑果,刘平,宋克兴.固溶温度对Cu-Ni-Si合金性能的影响[J].热加工工艺,2009(08):121-123. |
| [9] | 张凌峰,刘平,康布熙,赵冬梅,田保红,董企铭.时效及冷变形对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织及性能的影响[J].材料开发与应用,2003(03):10-13. |
| [10] | 娄花芬,赵冬梅,董企铭,刘平,康布熙,黄金亮.加工硬化效应对Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效组织和性能的影响[J].材料开发与应用,2003(01):1-3,11. |
| [11] | 姜伟,甘卫平,向锋.热处理工艺对Cu-3.0Ni-0.52Si-0.15P合金组织和性能的影响[J].热加工工艺,2009(04):101-104. |
| [12] | Eungyeong Lee;Seungzeon Han;Kwangjun Euh .Effect of Ti Addition on Tensile Properties of Cu-Ni-Si Alloys[J].Metals and Materials International,2011(4):569-576. |
| [13] | 阳大云,刘平,康布熙,赵冬梅,董企铭,田保红.高强度Cu-Ni-Si合金时效特性研究[J].热加工工艺,2002(01):30-31,34. |
| [14] | Zhao DM.;Dong QM.;Liu P.;Kang BX.;Huang JL.;Jin ZH. .Structure and strength of the age hardened Cu-Ni-Si alloy[J].Materials Chemistry and Physics,2003(1):81-86. |
| [15] | 肖翔鹏,黄国杰,程磊,袁孚胜,吴语.固溶时效工艺对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响[J].稀有金属,2011(05):673-678. |
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