搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响

应用化学, 2002, 19(3): 280-284. doi: 10.3969/j.issn.1000-0518.2002.03.018

搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响

辜敏 ^1, , 黄令 ^2, , 杨防祖 ^3, , 姚士冰 ^4, , 周绍民 ^5,

1.汕头大学化学系,汕头,515063;固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,厦门大学化学系,厦门,361005

2.固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,厦门大学化学系,厦门,361005

3.固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,厦门大学化学系,厦门,361005

4.固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,厦门大学化学系,厦门,361005

5.固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,厦门大学化学系,厦门,361005

基金项目: 国家自然科学基金(20073037) 国家重点实验室基金(20023001)

关键词：电沉积 , Cu镀层 , 晶体取向 , 表面形貌

Effects of Current Density and Bath Agitation on the Surface Morphology and Texture of Cu Electrodeposits

研究了H2SO4+CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响. XRD和SEM实验结果都表明,电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因. 电流密度低于6.0 A/dm2时,Cu镀层呈现(110)晶面择优;高于15.0 A/dm2时,呈现(111)晶面择优. 随电流密度提高,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式. 搅拌作用的加强有利于晶体的生长.

参考文献

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