金属的化学-机械抛光技术研究进展

应用化学, 2003, 20(5): 415-419. doi: 10.3969/j.issn.1000-0518.2003.05.002

金属的化学-机械抛光技术研究进展

何捍卫 ^1, , 胡岳华 ^2, , 周科朝 ^3, , 徐竞 ^4,

1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083

2.中南大学资源加工与生物工程学院,长沙

3.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083

4.中南大学资源加工与生物工程学院,长沙

基金项目: 国家杰出青年科学基金(59925412)

关键词：金属 , 化学机械抛光 , 综述

Recent Advancement of Chemical-Mechanical Polishing Technology of Metal

介绍了近年来金属化学-机械抛光(CMP)技术的一些研究进展. 内容包括CMP技术的实验方法进展与抛光效果的表征,CMP设备与消耗品的发展. 分析了目前CMP技术存在的问题,提出了可能解决问题的一些建议. 认为定量CMP速率方程的建立是解决好终点在线检测的关键之一.

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