用羟丙基甲基纤维素HPMC对无机粒子SiO2进行胶囊化处理. 结果表明,包覆温度为60 ℃左右时,包覆量最大. SiO2粒子上的包覆物量随着包覆时间的延长和pH值的减小而增加. 将包覆无机粒子的纤维素与甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯(MMA/BMA)接枝共聚合. 采用IR、差热分析方法和透射电镜对复合粒子和其表面形貌及其在PVC基体中的分散状况进行了表征. 结果表明,表面包覆的SiO2上实现了MMA/BMA的接枝共聚合. 复合粒子中的SiO2粒子质量分数增加,复合物的热稳定性提高. 未经表面包覆接枝的无机粒子团聚在一起,而经表面包覆接枝后的SiO2粒子在PVC中均匀地分散后,材料的冲击强度和拉伸强度分别提高42.3%和41%.
参考文献
[1] | LIANG Zhi-Qi(梁治齐). Technology and Its Application of Microencapsulation(微胶囊技术及其应用)[M]. Beijing(北京):Light Industy Press(中国轻工业出版社),1999 |
[2] | Jun Seo Park,Eli Ruckenstein. Polymer[J],1990,31:175 |
[3] | Masahiro Hasegawa,Kunio Arai,Shozaburo Saito. J Polym Sci:Part A:Polym Chem[J],1987,25:3 117 |
[4] | YU Hai-Yin(宇海银),LING Qing(凌青),SUN Yi-Ming(孙益民), et al. J Anhui Normal Univ(Nat Sci)(安徽师范大学学报(自然科学版))[J],2001,24(4):352 |
[5] | ZHU Ai-Ping(朱爱萍),WEI Ya-Bing(韦亚兵),WU Jing(吴静). Chin J Appl Chem(应用化学)[J],1999,16(6):80 |
[6] | XU Yong-Shen(许涌深),CAO Tong-Yu(曹同玉). Polym Mater Sci Eng(高分子材料科学与工程)[J],1991,6:13 |
[7] | LONG Fu(龙复),WANG Wei(王玮). Chem Ind Eng Progr(化工进展)[J],1991,2:1 |
[8] | Olabisi O Auth(著). LUO Bo-Song(罗伯松),XIANG Shang-Tian(项尚田),SHEN Jian-Han(沈剑涵), Trans(译). Polymer-Polymer Compatibility(聚合物-聚合物溶混性)[M]. Beijing(北京):Chemical Indusrty Press(化学工业出版社),1987 |
[9] | Sywaborateeb. J Appl Polym Sci[J],2000,75:1 503 |
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