Ag基Bi-2223相复合带材中晶粒取向分布

低温物理学报 , 2000, 15(1): 36-42. doi: 10.3969/j.issn.1000-3258.2000.01.007

Ag基Bi-2223相复合带材中晶粒取向分布

王峰 ^1, , 林飞 ^2, , 贾秀杰 ^3, , 韩福祥 ^4, , 陈武鸣 ^5,

1.南京大学物理系和固体微结构实验室,南京,210093;曲阜师范大学物理系,曲阜,273165

2.南京大学物理系和固体微结构实验室,南京,210093

3.曲阜师范大学物理系,曲阜,273165

4.曲阜师范大学物理系,曲阜,273165

5.南京大学物理系和固体微结构实验室,南京,210093

基金项目: 国家超导技术联合研究开发中心资助项目

THE ORIENTATION DISTRIBUTION OF GRAIN PLANES IN MULTIFILAMENTARY Bi-2223/ Ag TAPE

基于Ag基Bi-2223相(Bi-2223/Ag)复合带材中晶面取向对提高临界电流密度等实际应用方面的重要性,我们在带材临界电流密度测量的基础上,由金兹玻-朗道(GL)理论计算出沿ab平面和c轴方向的上临界磁场Hc2(H∥ab)和Hc2(H∥c),其比值强烈依赖于晶粒ab平面与带材宽面的夹角θ,由此得到带材中晶粒平面的取向分布.我们发现,Bi-2223/Ag带材中晶粒可在-75°<θ<75°范围内自由生长,但不可能有晶粒的ab面垂直于带材宽面的晶粒存在.研究结果表明:95%的晶粒取向为|θ|<75°范围,|θ|=75°～85°在的晶粒只有5%,而在|θ|>85°的区域没有晶粒分布.

参考文献

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