氧掺杂La2CuO4的热导

低温物理学报 , 2001, 23(1): 44-47. doi: 10.3969/j.issn.1000-3258.2001.01.007

氧掺杂La2CuO4的热导

杨东升 ^1, , 吴柏枚 ^2, , 郑卫华 ^3, , 杨宏顺 ^4, , 李波 ^5, , 曹烈兆 ^6,

1.中国科学技术大学结构分析研究开放实验室,物理系,安徽合肥,230026

2.中国科学技术大学结构分析研究开放实验室,物理系,安徽合肥,230026

3.中国科学技术大学结构分析研究开放实验室,物理系,安徽合肥,230026

4.中国科学技术大学结构分析研究开放实验室,物理系,安徽合肥,230026

5.中国科学技术大学结构分析研究开放实验室,物理系,安徽合肥,230026

6.中国科学技术大学结构分析研究开放实验室,物理系,安徽合肥,230026

基金项目: 国家重点基础研究发展计划(973计划)

THERMAL CONDUCTIVITY OF EXCESS-OXYGEN-DOPED La2CuO4

实验研究了氧掺杂的La2CuO4样品从330K经过慢速冷却和快速冷却后其热导率随温度的变化关系,测量温区为77～300K.在120K以下,两种情况下测得的热导率都随温度的升高而降低,热导率值相同.在120K附近达到极小,120K以上热导率随温度的升高而升高,但经过慢速冷却过程测得的热导值明显低于经过快速冷却过程测得的热导值.分析认为这与两种情况下样品中不同的无序磁散射有关.

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