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研究表明,半导体材料在低温环境下性能可以得到很大改善.功率MOSFET低温下的优异特性已被深入揭示.本文研究了NPT型IGBT在77~300K之间的特性,实验表明,低温下NPT型IGBT的通态压降,开关损耗都有明显下降,关断拖尾现象也得到明显改善,而门槛电压略有上升.在此基础上,分析了其低温特性的物理机制以及在超导领域的潜在应用.

参考文献

[1] Caiafa ,A;Snezhko,A;Hudgins,J L;Santi,E ,Prozorov,R.IGBT operation at cryogenic temperatures:non-punch-through,punch-through comparison[A].,2004:2960-2966.
[2] Ranbir Singh;B Jayant Baliga.Crogenic operation of silicon device[M].Kluwer Academic Publishers,1998
[3] Karner,J F;Lorenzen,H W;Rosenbauer,F;Schaller,J ,Schottler,R M .A protection system for small high power SMES with power semiconductors working at cryogenic temperature,Applied Superconductivity[J].IEEE Transactions,1995,5(02):266-269.
[4] Baliga,B J.Modern Power Device[M].Wiley,New York,1987
[5] GB/T 17007-1997.绝缘栅双极晶体管测试方法[S].中华人民共和国国家技术监督局,1997.
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