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研究了微量Ag(Ag≤0.1%)对无氧铜性能的影响,结果表明:经Ag强化的无氧铜银合金,在电导率下降甚少的情况下,显著提高了抗拉强度、硬度和软化温度.无氧铜银合金(Ag=0.08%)的性能分别达到:IACS=97.3%、σb=450MPa、HV5=135和Tc=250℃.

参考文献

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