机械合金化制备Cu/TiC材料的研究

机械工程材料, 2003, 27(5): 26-41. doi: 10.3969/j.issn.1000-3738.2003.05.009

机械合金化制备Cu/TiC材料的研究

朱心昆 ^1, , 赵昆渝 ^2, , 何上明 ^3, , 程抱昌 ^4, , 张修庆 ^5, , 陈铁力 ^6, , 苏云生 ^7,

1.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

2.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

3.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

4.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

5.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

6.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

7.昆明理工大学材料科学与工程系,云南,昆明,650093

基金项目: 云南省应用基础研究项目(96009Z)

关键词：铜 , 复合材料 , 机械合金化

Cu/TiC Composite Fabricated by Mechanical Alloying

在高能球磨机中用两种方法合成Cu/TiC材料,方法一:将配好的Ti和C原子比为1:1的粉末放入氩气保护下的球磨机中球磨不同时间后,再将铜粉末加入一起球磨不同的时间;方法二:将不同比例的铜、钛、碳粉末一起加入氩气保护下的球磨机中球磨不同时间.将球磨得到的粉末进行烧结.应用X射线衍射、电子显微镜等分析了它们的微观结构,发现方法一可得到较细小的第二相强化颗粒TiC.

参考文献

[1]	闵光辉;宋立等.高强度导电铜基复合材料[J].功能材料,1997,28(04):324-345.
[2]	Teruo Takahashi;Yasuhiko Hashimoto;Koichiro Koyama .Preparation of TiC-dispersion-strengthened copper by the application of mechanical alloying[J].粉末ぉよび粉末冶金(日本),1989,36(07):25-29.
[3]	Yasuhiko Hashimoto;Koichiro Koyama;Kenji Suzuki et al.Sintering conditions and microstructure of raction-sintered CuTiC-TiB2alloys[J].粉末ぉよび粉末冶金(日本),1989,36(02):21-24.
[4]	Teruo Takahashi;Yasuhiko Hashimoto .Preparation of boron carbide-dispersion-strengthened copper by the application of mechanical alloying[J].粉末ぉよび粉末冶金(日本),1989,36(02):11-15.
[5]	林秋实 .TiC弥散强化铜基复合材料制备工艺的研究[D].昆明理工大学,2000.

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