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用相对电导率、硬度的测量、金相分析及透射电镜等方法,研究了Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金在380℃时效过程中组织结构及性能的变化.结果表明,时效过程中,细小Ni2Si颗粒的析出对不连续沉淀有一定抑制作用;随时效时间增加,抑制作用减弱;Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金的电导率、硬度比Cu-15Ni-8Sn合金高.

参考文献

[1] Masamichi Miki;Yoshikiyo Ogino .Effect of Si addition the cellular precipitation in a Cu-10Ni-8Sn alloy[J].Materials Transactions,1990,31(11):968.
[2] 中西辉雄;桥川公男;中岛孝司 等.时效硬化型Cu-Ni-Sn合金的特性[J].伸铜技术研究会志,1980,19:216.
[3] Masamichi Miki;Yoshikiyo Ogino .Influence of solution-treatment conditions on the cellular precipitation in Si-doped Cu10Ni-8Sn alloy[J].MATERIALS TRANSACTIONS,1991,32(12):1135.
[4] 张利衡 .少量Mn对Cu-15Ni-8Sn合金时效硬化的影响[J].上海有色金属,1996,17(02):62.
[5] 师昌绪 .高技术新材料的现状与展望[J].机械工程材料,1994,18(01):3.
[6] 赵建国;龚学湘;俞玉平 等.Cu-15Ni-8Sn弹性合金的研究与应用[J].上海金属(有色分册),1989,10(03):15.
[7] 王艳辉 .添加Si对Cu-15Ni-8Sn组织结构与性能的影响[R].长沙:中南大学,2002.
[8] 王艳辉,汪明朴,洪斌,李周.Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金铸态组织结构及成分偏析研究[J].矿冶工程,2002(03):104-107.
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