在Ni-P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni-Cu-P三元合金的镀液成分及其工艺条件.试验表明:当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时,可在塑料上实现镍、铜共沉积,得到较好的Ni-Cu-P镀层.并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论.
参考文献
[1] | 姜晓霞;沈伟.现代化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2001 |
[2] | 张碧田.电磁屏蔽织物的制备及应用[J].环境工程,1995(05):38-39,29. |
[3] | 闫洪.现代化学镀镍和复合镀新技术[M].北京:国防工业出版社,1997 |
[4] | 关凯书,梁安波,吕宝君,张美华,王志文.磷含量对镍磷化学镀层结构及表面形貌的影响[J].机械工程材料,2000(02):20-21,27. |
[5] | 于同敏;刘贵昌;路全胜 .化学镀Ni-P合金镀层在模具上的应用[J].机械工程材料,1998,22(05):41-43. |
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