考察了添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响.结果表明:添加少量纳米SiCp(体积分数为0.5%),轻微降低了铜基材料的导电率,显著提高了耐磨性,有效降低了铜/钢摩擦副之间的粘着作用和材料转移;130nm SiCp/Cu基复合材料的导电性和耐磨性都优于30nm SiCp/Cu基复合材料.
参考文献
| [1] | 许晓静;蔡兰;戴峰泽 等.微米SiCp/Cu基复合材料的耐磨行为[J].中国机械工程,2003,14(zk):201-203. |
| [2] | 张洁,许晓静,陈康敏,吴晶,潘励,徐文维.SiCp尺寸对SiCp/Cu基复合材料抗磨性能的影响[J].摩擦学学报,2003(04):301-305. |
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