采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层,其平均值在26.2～52.8μm之间;根据工序要求,选取加工余量为150μm左右,采用天然石榴石研磨粉,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷,并采用化学机械抛光法,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3晶片.
参考文献
| [1] | 许煜寰.铁电压电材料[M].北京:科学出版社,1978 |
| [2] | 包德清.实用宝石加工工艺学[M].武汉:中国地质大学出版社,1995 |
| [3] | 朱劲松.晶体物理研究方法[M].南京:南京大学出版社,1990 |
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