首饰工艺品和电子、电器元件、印制电路板的镀金正在迅速发展.新研制了18K金镀液,获得了优质金镀层.但是,无论是酸性或碱性镀金镀液,在达到一定镀金时间过程之后,镀液将报废,而每升废镀液中至少仍含有1~2g金,因此金回收的经济效益和环境效益都很高.
参考文献
[1] | 黎松强;吴馥萍 .金对银镁镍复合材料电镀的研究[J].黄金,1998,19(06):36-38. |
[2] | Gold plating electrolyte or proding gold deposits with controlled hardness knoop[P].USA 3776822,1973. |
[3] | Gold electrodeposition cyanide-free bath for lectroplating a conductive element[P].Britain 1325352,1973. |
[4] | Gold electroplating bath-free of alkali metals so that pH stays constant[P].Britain 1304424,1973. |
[5] | Electrodepositing gold form bath controlled ammonium[P].German Patent 2032868,1973. |
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