采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范.优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2.5～3.0 μm/20 min.镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀.
参考文献
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