介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势,并探讨了各种光亮剂的作用机理,并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想.
参考文献
[1] | 张大昌 .氰化镀硬银工艺的生产与实践[J].电镀与环保,1987,7(01):17. |
[2] | 上海二轻工业专科学校.电镀原理与技术[M].上海:上海科学技术出版社,1981 |
[3] | 电镀技术杂志社.电镀实用技术[M].北京:国防工业出版社,1985 |
[4] | 张宏祥.氰化物光亮镀银的研究[J].电镀与精饰,1989(06):20. |
[5] | 沈宝书 .电镀硬银的研究[J].表面技术,1991,20(02):28. |
[6] | 关颖中.氰化镀硬银光亮剂[J].材料保护,1998(01):38. |
[7] | 杨克立.亚硒酸在氰化物镀银中的催化作用[J].电镀与精饰,1992(02):7. |
[8] | 戴永盛.催化镀银与防银变色的实践[J].电镀与精饰,1999(04):15-17. |
[9] | [P].VS Pat 4088549 |
[10] | 夏传义 .电镀贵金属技术的发展[J].电镀与精饰,1996,15(04):44. |
[11] | [P].BP Pat 1008079 |
[12] | 吴水清 .镀银无机添加剂的研究进展[J].电镀与环保,1998,18(05) |
[13] | 吴水清 .镀银有机添加剂的研究进展[J].电镀与环保,1998,18(06) |
[14] | 宣士华;黄卫成.电镀实用技术[M].成都:四川科学技术出版社,1983 |
[15] | 唐春华 .光亮镀银锑合金[J].电镀与环保,1989,9(04):37. |
[16] | 赖龙君.氰化光亮镀银[J].电镀与精饰,1989(02):16. |
[17] | Hwang K;Choi S A Cho C .Simutaneous Analysis of Cyanide PhosphateSilver Cyanide · Buffer Salts in Silver Plating Solution by Capillary Ion Analyzer[J].Plating and Surface Finishing,1999,85(05):135. |
[18] | [P].GB Pat 1125165 |
[19] | RICHARD G;Baker CEF .The Real Word of Corrosion[J].Plating and Surface Finishing,1995,81(05):12. |
[20] | 陈春成 .镀银及其防变色技术的发展趋势[J].电镀与环保,1999,19(01):3. |
[21] | 唐致远,郭鹤桐,于英浩.防银变色及其机理的研究[J].电镀与精饰,1999(03):9-12. |
[22] | 李华为 .装饰镀银工艺研究[J].电镀与精饰,1998,17(02):36. |
[23] | [P].JP Pat 55-2745 |
[24] | [P].VS Pat 4428804 |
[25] | [P].GB Pat 2141441 |
[26] | [P].SU Pat 829727 |
[27] | [P].UK Pat 4246077 |
[28] | 赵文涛.异喹啉及其衍生物在银电极上吸附行为的研究[J].材料保护,1994(10):1. |
[29] | [P].VS Pat 4121982 |
[30] | [P].VS4088549 |
[31] | [P].FR Pat 1475290 |
[32] | Moskalik .[Z].Su 1592408,1990. |
[33] | Alan Blair .Silver Pating[J].Pating · Surface Finishing,1998,84(11):64. |
[34] | 庄瑞肪 .电镀技术的发展趋势及其面临的挑战[J].电镀与环保,1991,11(06):11. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%