化学镀Ni-P合金的氢化物-电化学联合机理

材料保护, 2002, 35(5): 19-21. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.05.007

化学镀Ni-P合金的氢化物-电化学联合机理

张朝阳 ^1, , 魏锡文 ^2, , 刘际伟 ^3, , 周利华 ^4,

1.中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900

2.重庆大学化学化工学院,重庆,400044

3.中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900

4.中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900

基金项目: 中国工程物理研究院化工材料研究所所长基金(421010 80410)

关键词：化学镀Ni-P合金 , 氢化物 , 电化学 , 氢化物-电化学联合机理

Hydrid-Electrochemistry Allied Mechanism of Electroless Ni-P Alloy Plating

在NiSO4-NaH2PO2体系中的化学镀反应,是一个在多相体系中进行的复杂物理-化学过程,因此,存在多种关于它的理论或看作者采用量子化学方法研究证实,在化学镀镍过程中,镍能有效地夺取H2PO2-中的活泼氢并能与之形成氢化物;并通过诱发铜片化学镀镍实验证实化学镀Ni-P合金中必然存在电化学步骤.据此,作者认为化学沉积Ni-P合金的机理是氢化物-电化学联合机理.

参考文献

[1]	Mandich N V;FIMF;Krulik G A .The Mechanisms of Caralytic Proc esses in Electroless Plating[J].Electroless Catalysts,135:111.
[2]	Salvage G;Cavallotti P L.Characteristic of the Chemical Reduction of Nickel Alloys with Hypophosphite[J].Plating,1973(07):665.
[3]	李兵 .陶瓷基体化学镀Ni—P合金的研究[D].重庆:重庆大学,2000.
[4]	张朝阳,魏锡文,张海东,肖维平,李兵.铜及黄铜基体上化学镀Ni-P合金诱发过程的研究[J].材料保护,2001(08):19-20.
[5]	张朝阳 .铜、黄铜基体化学镀Ni-P合金及Ni-Cu-P合金的研究[D].重庆大学,2001.

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