电沉积铜的工艺参数对镀层硬度及电阻率的影响

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基金项目: 科技部科技攻关项目

Effect of Process Variable on Hardness of Electrodepositing Copper Coating

通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解释.

[1]	Vernon A L;Christian E J;Donald R V.Physical and Mechanical Properties of Electrodeposited Copper[J].Journal of the Electrochemical Society,1970(10):341-352.
[2]	林丽华;章国英;滕清泉.金属表面渗层与覆盖层金相组织图谱[M].北京:机械工业出版社,1998

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