纳米SiO2/Cu复合镀层的制备和组织性能研究

材料保护, 2004, 37(2): 15-16. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2004.02.006

纳米SiO2/Cu复合镀层的制备和组织性能研究

王文芳 ^1, , 吴玉程 ^2, , 郑玉春 ^3, , 王学伦 ^4, , 陈加取 ^5,

1.合肥工业大学材料学院,安徽,合肥,230009

2.合肥工业大学材料学院,安徽,合肥,230009

3.合肥工业大学材料学院,安徽,合肥,230009

4.合肥工业大学材料学院,安徽,合肥,230009

5.合肥工业大学材料学院,安徽,合肥,230009

基金项目: 安徽省自然科学基金(00046403)

关键词：复合电沉积 , 纳米 , 二氧化硅 , 铜 , 复合材料

Preparation and Properties of Nanometer SiO2/Cu Composite Coatings

采用铜和纳米SiO2粉末的复合电沉积方法,在45钢板表面获得了厚度0.1～0.2 mm的Cu/SiO2 复合镀层,并应用扫描电镜、光学显微镜、显微硬度计、磨损试验机等对复合镀层的微观组织结构和性能进行了分析研究.结果表明:在实验进行的工艺范围内,可获得表面平整、光滑、 SiO2微粒均匀分布且与基体具有良好结合的复合电沉积层;复合镀层具有良好的硬度和耐磨性能;随镀覆时间的增加,复合镀层中的微粒粒度增加,并先沉积的粒子为核心而长大.

参考文献

[1]	马莒生,黄福祥,黄乐,耿志挺,宁洪龙,韩振宇.铜基引线框架材料的研究与发展[J].功能材料,2002(01):1-4.
[2]	张立德;牟季美.纳米材料和纳米结构[M].北京:科学出版社,2001:490-491.
[3]	郭鹤桐;张三元.复合镀层[M].天津:天津大学出版社,1991:1-12.
[4]	王森林.（Ni-P）-石墨复合电镀的研究[J].电镀与精饰,1998(06):8.
[5]	周白杨,卢志红,高诚辉.Ni-Fe-P/金刚石复合电沉积层组织结构的研究[J].材料保护,2003(03):32-34.
[6]	侯增寿;卢光熙.金属学原理[M].上海:上海科学技术出版社,1989:236-237.

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