钨粉是一种难加工、密度较大的材料,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能.介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果,反应条件为镀液温度70℃,用氢氧化钠调节溶液pH值为11～13,并且在强烈电动搅拌下进行;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验,结果表明甲醛是理想的还原剂,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用.此工艺可以一次完成500g钨粉镀铜,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化,满足钨粉的加工需要.
参考文献
| [1] | 章葆澄.电镀工艺学[M].北京:北京航空航天大学出版社,1993:250-255. |
| [2] | 蔡积庆 .化学镀铜[J].电镀与环保,1996,16(03):11-15. |
| [3] | 陈长生.新型酸性化学镀铜溶液的研究[J].电镀与精饰,1992(04):7. |
| [4] | 麻水垚.在硬聚氰乙烯塑料上电镀试验[J].电镀与精饰,1987(05):39. |
| [5] | 蔡积庆 .高速化学镀铜工艺[J].电镀与环保,1993,13(05):10. |
| [6] | 贾成厂,刘小扬,解子章,赵军.用机械活化粉末制备钨合金[J].清华大学学报（自然科学版）,1999(06):35-38. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%